低熔点玻璃粉是一种合成的多用途焊接封装材料玻璃相复合粉体，由连云港沃华新材料科技公司经过采用多种非金属氧化物经过严格科学的级配，融化煅烧，冷却，粉碎，研磨，分散而成。该系列低熔点粉体玻璃粉材料具有较低的熔化温度和封接温度和良好的化学稳定性，该玻璃粉具有较高的机械强度，而被广泛应用于封接焊接电真空和微电子产品，封接焊接密封激光器和红外遥感器材、高能物理设备的密封焊接、新能源产品的密封焊接、宇航设备的封接和焊接、汽车光学器件的封接。。
沃华公司的低熔点玻璃粉按照其用途可分为： 玻璃焊接用低熔点玻璃粉， 陶瓷焊接用低熔点玻璃粉，金属焊接用玻璃粉，微电子级玻璃粉低熔点，半导体用低熔点玻璃粉。
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相关建材词条解释：
玻璃粉
玻璃粉末为无定型硬质颗粒，生产中使用原料为PbO、SiO2、TiO2等电子级原料混匀后，再高温进行固相反应，形成无序结构的玻璃均质体，化学性质稳定，其耐酸性已远远超过氧化铅，但在化学组成表达中按通常 惯例折合成氧化物形成，如：PbO， SiO2 等表示。请注意区别.物理指标：外 观：白色粉末白 度：≥93平均粒径：2.5±0.5um比 重：2.7g/ml吸 油 量：28±2.5g/100g莫氏硬度：7.8化学成分：硅酸盐类
焊接
英文：(1)soldera mixture metals that is heated and melted and then used to join metals,wires,etc.together.(2)welda joint made by welding焊接焊接过程中，工件和焊料熔化形成熔融区域，熔池冷却凝固后便形成材料之间的连接。这一过程中，通常还需要施加压力。焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。19世纪末之前，唯一的焊接工艺是铁匠沿用了数百年的金属锻焊。最早的现代焊接技术出现在19世纪末，先是弧焊和氧燃气焊，稍后出现了电阻焊。20世纪早期，随着第一次和第二次世界大战开战，对军用器材廉价可靠的连接方法需求极大，故促进了焊接技术的发展。随着焊接机器人在工业应用中的广泛应用，研究人员仍在深入研究焊接的本质，继续开发新的焊接方法，以进一步提高焊接质量。
