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芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资
发布者:jc68  2021-09-15  浏览:5
芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资
 
近日,物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司完成近5亿元B轮融资,资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由招银国际、中金甲子联合领投,招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投,另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。
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